دع ' يستمر في التعرف على متطلبات التصميم للتصنيع من استنسل SMT.

يمكن للمصنع العام قبول الأنواع الثلاثة التالية من تنسيقات المستندات لصنع الاستنسل:

1. ملفات التصميم التي تم إنشاؤها بواسطة برنامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وغالبًا ما يكون اسم اللاحقة "*.PCB".

2. ملفات GERBER أو ملفات CAM المصدرة من ملفات PCB.

3. ملفات CAD، مع اسم اللاحقة "*.DWG" أو "*.DXF".

بالإضافة إلى ذلك، تتضمن المواد التي نطلبها من العملاء لإنشاء القوالب بشكل عام الطبقات التالية:

1. طبقة الدائرة الخاصة بلوحة PCB (تحتوي على المواد الكاملة لصنع القالب).

2. طبقة الشاشة الحريرية للوحة PCB (لتأكيد نوع المكون وجانب الطباعة).

3. طبقة الالتقاط والمكان للوحة PCB (تستخدم لطبقة فتحة القالب).

4. طبقة قناع اللحام الخاصة بلوحة PCB (تُستخدم لتأكيد موضع الوسادات المكشوفة على لوحة PCB).

5. طبقة الحفر الخاصة بلوحة PCB (تستخدم لتأكيد موضع مكونات الفتحة والمنافذ التي يجب تجنبها).

يجب أن يأخذ تصميم فتحة الاستنسل في الاعتبار إزالة قالب عجينة اللحام، والذي يتم تحديده بشكل أساسي من خلال العوامل الثلاثة التالية:

1) نسبة العرض إلى الارتفاع/نسبة مساحة الفتحة: نسبة العرض إلى الارتفاع هي نسبة عرض الفتحة إلى سمك الاستنسل. نسبة المساحة هي نسبة مساحة الفتحة إلى مساحة المقطع العرضي لجدار الفتحة. لتحقيق تأثير قولبة جيد، يجب أن تكون نسبة العرض إلى الارتفاع أكبر من 1.5، ويجب أن تكون نسبة المساحة أكبر من 0.66.

عند تصميم فتحات الاستنسل، لا ينبغي للمرء أن يتابع بشكل أعمى نسبة العرض إلى الارتفاع أو نسبة المساحة مع إهمال مشكلات العملية الأخرى، مثل التجسير أو اللحام الزائد. بالإضافة إلى ذلك، بالنسبة لمكونات الشريحة الأكبر من 0603 (1608)، يجب أن نفكر أكثر في كيفية منع كرات اللحام.

2) الشكل الهندسي للجدران الجانبية للفتحة: يجب أن تكون الفتحة السفلية أعرض بمقدار 0.01 مم أو 0.02 مم من الفتحة العلوية، أي أن الفتحة يجب أن تكون في شكل مخروطي مقلوب، مما يسهل الإطلاق السلس لمعجون اللحام وتقليل عدد عمليات تنظيف الاستنسل. في ظل الظروف العادية، يكون حجم فتحة استنسل SMT وشكلها نفس حجم اللوحة، ويتم فتحهما بطريقة 1:1. في ظل ظروف خاصة، تحتوي بعض مكونات SMT الخاصة على لوائح محددة لحجم الفتحة وشكل قوالب الاستنسل الخاصة بها.

3) تشطيب السطح ونعومة جدران الفتحات: خاصة بالنسبة لـ QFP وCSP بمسافة أقل من 0.5 مم، يتعين على الشركة المصنعة للاستنسل إجراء التلميع الكهربائي أثناء عملية الإنتاج.

سوف نتعلم معرفة أخرى حول استنسل PCB SMT في المقالة الإخبارية التالية.