آلة اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات

فلنواصل التعرف على ثلاث طرق اختبار أخرى: اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والاختبار الوظيفي، وفحص X-RAY.

1. يُستخدم اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات عادةً في النماذج ذات الإنتاج الضخم ذات أحجام الإنتاج الكبيرة. إنه يوفر كفاءة اختبار عالية ولكنه يأتي بتكاليف تصنيع كبيرة. كل نوع من لوحات الدوائر يتطلب تركيبات مصنوعة حسب الطلب، وعمر كل مجموعة من التركيبات ليس طويلاً جدًا، مما يجعل تكلفة الاختبار مرتفعة نسبيًا. يشبه مبدأ الاختبار اختبار المسبار الطائر، والذي يقيس أيضًا المقاومة بين نقطتين ثابتتين لتحديد ما إذا كان هناك أي دوائر قصيرة أو لحام مفتوح أو مشكلات في المكونات الخاطئة في الدائرة. الصورة أعلاه هي لآلة اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات.

2. يتم تطبيق الاختبار الوظيفي عادةً على لوحات الدوائر الأكثر تعقيدًا. يجب أن تكون اللوحات التي سيتم اختبارها ملحومة بالكامل ثم يتم وضعها في تركيبات محددة تحاكي سيناريو الاستخدام الفعلي للوحة الدائرة. بمجرد توصيل الطاقة، تتم ملاحظة وظيفة لوحة الدائرة لتحديد ما إذا كانت تعمل بشكل طبيعي. يمكن لطريقة الاختبار هذه أن تحدد بدقة ما إذا كانت لوحة الدائرة تعمل بشكل صحيح. ومع ذلك، فهي تعاني أيضًا من انخفاض كفاءة الاختبار وارتفاع تكاليف الاختبار.

3. يعد فحص X-RAY ضروريًا لفحص المادة الأولى للوحات الدوائر التي تحتوي على مكونات معبأة بـ BGA. تتمتع الأشعة السينية بقوة اختراق قوية وهي واحدة من أقدم الأدوات المستخدمة لأغراض الفحص المختلفة. يمكن أن يعرض الرسم البياني الراديوي للأشعة السينية سمك وشكل وجودة وصلات اللحام، بالإضافة إلى كثافة اللحام. يمكن لهذه المؤشرات المحددة أن تعكس بشكل كامل جودة وصلات اللحام، بما في ذلك الدوائر المفتوحة، والدوائر القصيرة، والفراغات، والفقاعات الداخلية، وكمية اللحام غير الكافية، ويمكن تحليلها كميًا.

كل المحتوى أعلاه هو مقدمة لطرق اختبار عملية SMT. إذا كنت تريد أيضًا الحصول على منتج PCBA مثل المنتج الموضح في الصورة، فيرجى الاتصال بموظفي المبيعات لدينا لتقديم طلب.