يتضمن توصيل قناع اللحام ملء الفتحات بالحبر الأخضر، وعادةً ما يكون ممتلئًا حتى الثلثين، وهو أفضل لحجب الضوء. بشكل عام، إذا كانت الفتحة أكبر، فإن حجم انسداد الحبر سيختلف وفقًا لقدرات التصنيع لمصنع اللوحة. يمكن بشكل عام سد الثقوب التي يبلغ حجمها 16 مل أو أقل، لكن الثقوب الأكبر يجب أن تأخذ في الاعتبار ما إذا كان مصنع اللوحة يمكنه سدها.

في عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحالية، وبصرف النظر عن فتحات دبوس المكونات، والثقوب الميكانيكية، وفتحات تبديد الحرارة، وفتحات الاختبار، يجب توصيل الفتحات الأخرى (Vias) بحبر مقاوم للحام، خاصة HDI (عالي- تصبح تقنية Density Interconnect) أكثر كثافة. أصبحت ثقوب VIP (Via In Pad) وVBP (Via On Board Plane) أكثر شيوعًا في تعبئة لوحات PCB، ويتطلب معظمها توصيل الفتحة باستخدام قناع اللحام. ما هي فوائد استخدام قناع اللحام لسد الثقوب؟

1. يمكن أن يؤدي سد الثقوب إلى منع حدوث دوائر قصيرة محتملة بسبب المكونات المتقاربة (مثل BGA). هذا هو السبب وراء ضرورة سد الثقوب الموجودة أسفل BGA أثناء عملية التصميم. بدون توصيل، كانت هناك حالات من الدوائر القصيرة.

2. يمكن أن يؤدي سد الثقوب إلى منع تشغيل اللحام عبر الفتحات والتسبب في حدوث دوائر قصيرة على جانب المكون أثناء اللحام الموجي؛ وهذا أيضًا هو السبب وراء عدم وجود ثقوب من خلال أو معالجة الثقوب من خلال التوصيل داخل منطقة تصميم اللحام الموجي (بشكل عام يكون جانب اللحام 5 مم أو أكثر).

3. لتجنب بقاء بقايا تدفق الصنوبري داخل الفتحات.

4. بعد التركيب السطحي وتجميع المكونات على PCB، يحتاج PCB إلى تشكيل ضغط سلبي على آلة الاختبار عن طريق الشفط لإكمال العملية.

5. لمنع معجون اللحام السطحي من التدفق إلى الفتحات، مما يسبب اللحام البارد، مما يؤثر على التركيب؛ ويتجلى هذا بشكل أكبر في الفوط الحرارية ذات الثقوب.

6. لمنع ظهور خرزات القصدير أثناء اللحام الموجي، مما يتسبب في حدوث دوائر قصيرة.

7. يمكن أن يكون توصيل الثقوب مفيدًا بشكل خاص لعملية تركيب SMT (تقنية التثبيت السطحي).